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解決方案與服務
晶圓測試 晶圓測試
Tester:
Advantest/V93000/RF
Advantest/T2000
Advantest/T5375
Teradyne/J750EX
Teradyne/...
成品測試 成品測試

Handler:
EPSON/NS-8040
EPSON/NS-6040
HON.TECH/HT-9040S

可測封裝:
QFP、LQFP、TQFP、QFN...

晶圓減薄 晶圓減薄

Grinding:
Disco-DFG8560
Disco-DFG8540

可滿足8-12寸晶圓≥100um的減薄要求
減薄后的平面厚度誤差值±5um以內
...

晶圓切割 晶圓切割
Dicing saw:
Disco-DFD6362
Disco-DFD6340

雙軸全自動切割機
可切割8-12寸晶圓
設備精度:行程210mm誤差值≤2um
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